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回顧2024年,碳化硅和氮化鎵行業(yè)在多個領域取得了顯著進步,并經(jīng)歷了重要的變化。展望2025年,行業(yè)也將面臨新的機遇和挑戰(zhàn)。為了更好地解讀產(chǎn)業(yè)格局,探索未來的前進方向,行家說三代半與行家極光獎聯(lián)合策劃了《第三代半導體產(chǎn)業(yè)-行家瞭望2025》專題報道。
本期嘉賓是合肥中恒微半導體有限公司聯(lián)合創(chuàng)始人、副總經(jīng)理黃慶武。接下來,我們將繼續(xù)邀請更多領軍企業(yè)參與《行家瞭望2025》,敬請期待。
中恒微實現(xiàn)多領域拓展
SiC布局獲得三大突破
行家說三代半:2024年中恒微做了哪些關鍵工作?
黃慶武:2024年,中恒微以“技術突破、生態(tài)共建、價值深耕”為戰(zhàn)略主軸,完成三大關鍵布局:
核心技術攻堅:2024年,中恒微聚焦核心技術突破,驅(qū)動產(chǎn)品創(chuàng)新,成功攻克第七代IGBT芯片技術,并推出12款高功率密度、高可靠性功率模塊新品,包括Mini Z3車用模塊與DriveED3碳化硅模塊,增強了國產(chǎn)中大功率模塊的市場競爭力;
產(chǎn)業(yè)生態(tài)賦能:我們深度聯(lián)動新能源汽車、光伏儲能頭部客戶,定制化開發(fā)Drive Z3、SolarT2等場景化解決方案,為下游應用保駕護航;
體系能力筑基:獲評國家專精特新“小巨人”企業(yè),兩度摘得安徽省新產(chǎn)品認證,構建覆蓋設計、封測、應用的完整技術閉環(huán),夯實國產(chǎn)替代根基。
行家說三代半:2024年中恒微取得了哪些顯著成績?
黃慶武:中恒微半導體歷經(jīng)6-7年的努力,已經(jīng)從新銳企業(yè)成長為功率半導體行業(yè)的重要推動者與實踐者。2024年我們在產(chǎn)品研發(fā)、技術創(chuàng)新、市場拓展等方面取得了顯著成績,得到行業(yè)內(nèi)外廣泛認可,主要有3方面:
出貨規(guī)模躍升:IGBT/SiC模塊年產(chǎn)能突破200萬只,累計裝車超40萬輛,這兩年中恒微在大功率分布式儲能系統(tǒng)里的應用也取得了不錯的表現(xiàn),預計這將成為公司未來的主要增長點;
行業(yè)影響力不斷提高:憑借卓越的產(chǎn)品和服務贏得廣泛認可與贊譽,我們在大功率分布式儲能領域?qū)崿F(xiàn)突破,客戶滿意度持續(xù)提升,市場份額穩(wěn)步增長。
榮譽加冕:斬獲國家級“小巨人”稱號,Drive Z3與SolarT2雙獲安徽省新產(chǎn)品認證,成為國產(chǎn)功率半導體“技術+質(zhì)量”雙優(yōu)典范。
行家說三代半:中恒微在碳化硅方面有哪些新進展?
黃慶武:2018年我們就開始在功率模塊中規(guī)模化導入了碳化硅技術,我們相信隨著SiC技術的不斷成熟和成本的不斷降低,SiC 功率器件的應用越來越廣泛,為此近年來中恒微也在碳化硅方面加大了投入,并且實現(xiàn)三大突破:
一是率先實現(xiàn)上車應用:中恒微在通用封裝(HPD)上完成了SiC模塊開發(fā),并同步與相關典型的電驅(qū)廠商合作,實現(xiàn)了SiC產(chǎn)品在新能源汽車上上車運行,已穩(wěn)定運行多年;
二是應用生態(tài)拓展:同時在近幾年,中恒微在多封裝形式上實現(xiàn)了SiC模塊產(chǎn)品的開發(fā),并在多領域?qū)崿F(xiàn)了SiC產(chǎn)品的普遍應用,包括光伏逆變、智能電網(wǎng)等;
三是產(chǎn)品矩陣升級:推出1200V-2mΩ至2000V-5mΩ全系SiC模塊,覆蓋單管和功率模塊多種封裝,最高耐溫達200℃,性能比肩國際一線;2025年我們還將推出劃時代的SiC模塊,打造性能與成本雙優(yōu)的“中國方案”。
行業(yè)機遇與挑戰(zhàn)共存
中恒微踐行長期主義
行家說三代半:2024年功率半導體價格戰(zhàn)愈演愈烈,您如何看待市場競爭格局?
黃慶武:挑戰(zhàn)與機遇如同一枚硬幣的兩面。
從挑戰(zhàn)看,資本市場涌入導致行業(yè)競爭白熱化,“價格戰(zhàn)”已成為無法回避的戰(zhàn)場。尤其對中恒微這類以技術立身的企業(yè)而言,既要堅守產(chǎn)品品質(zhì)底線,又要在成本控制中尋找平衡點,這對我們的運營效率提出了更高要求。
但機遇同樣顯著:
其一,汽車、光儲充等新能源領域的功率模塊前景很好,僅國內(nèi)就有500億元左右的市場空間,我們認為,功率模塊國產(chǎn)替代的黃金窗口期已經(jīng)到來,國外功率半導體的壟斷格局正在松動,在政策與資本的雙重助力下,國內(nèi)企業(yè)有機會在新能源汽車、儲能等高增長賽道中重塑產(chǎn)業(yè)話語權;
其二,客戶價值認知升級。市場已從“低價優(yōu)先”轉向“技術+信任”雙重篩選。正如我們的IGBT/SiC模塊累計上車超40萬輛新能源汽車,客戶更看重長期穩(wěn)定的產(chǎn)品可靠性,這恰恰是中恒微深耕多年的護城河;
其三,全球化破局契機。中國功率半導體供應鏈優(yōu)勢疊加技術突破,將成為我們開拓海外市場的重要的根基和底氣所在。
行家說三代半:中恒微為何能夠在激烈競爭的市場環(huán)節(jié)中脫穎而出?核心競爭力有哪些?
黃慶武:中恒微自2018年成立以來就一直專注于IGBT、碳化硅芯片和模塊技術上的持續(xù)研究及創(chuàng)新,我們的競爭力源于“四個堅持”:
技術深潛:公司研發(fā)團隊人員主要來自國內(nèi)外大廠,經(jīng)驗豐富,團隊人數(shù)占公司總人數(shù)的40%,專利技術儲備行業(yè)領先;
差異化設計:從車規(guī)級高可靠到光伏儲能高耐壓,以差異化設計直擊客戶痛點,實現(xiàn)“千行千面”定制化開發(fā);
制造實力:3條車規(guī)級功率模塊封測凈化生產(chǎn)線,配備專業(yè)的應用試驗室和器件可靠性試驗室,產(chǎn)品可靠性達一線水平;
生態(tài)共生:與眾多龍頭企業(yè)共建研發(fā)聯(lián)盟,與20+車企、儲能客戶結為戰(zhàn)略伙伴,以“長期主義”贏得信任。
行家說三代半:面對行業(yè)價格戰(zhàn)與同質(zhì)化競爭,中恒微的應對策略是什么?
黃慶武:面對行業(yè)內(nèi)卷,中恒微堅守“長期主義競爭觀”:
守正:拒絕短期逐利,專注中大功率高端市場,以“可靠性+適配性”構建護城河;
拓疆:啟動“海外元年計劃”,加速海外渠道建設,布局歐洲、東南亞市場,以國際化對沖內(nèi)卷風險,以“國產(chǎn)替代”經(jīng)驗反攻國際市場,推動中國功率半導體品牌全球化。
共生模式:建立“研發(fā)-應用”雙向反饋機制,從價格讓渡轉向價值共創(chuàng),與頭部客戶聯(lián)合定義下一代產(chǎn)品。
行家說三代半:2025年開年,功率半導體行業(yè)機遇與不確定性并存,中恒微有哪些對策?
黃慶武:2025年確實是我們的關鍵沖刺期,面對全球新能源市場的爆發(fā),中恒微在2025年的目標不僅是營收高增長,我們的核心邏輯是——“技術驅(qū)動降本,效率支撐競爭”。
當然,高增長絕不意味著盲目擴張,例如全球電動車市場預計將迎來爆發(fā)式增長,但越是高速擴張,越需要保持戰(zhàn)略定力。新能源汽車的競賽不是短跑,而是一場考驗耐力與智慧的馬拉松,我們相信,唯有行穩(wěn),方能致遠;唯有厚積,才有薄發(fā)。
總而言之,我們將在內(nèi)部推行“精益化增長”原則,以技術的深蹲換取市場的起跳,以生態(tài)的厚度對抗周期的顛簸,以責任的重量錨定發(fā)展的方向。
合肥中恒微半導體有限公司