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隨著全球新能源汽車產(chǎn)業(yè)加速迭代，SiC 功率模塊的普及應(yīng)用進(jìn)程也隨之開啟，這對功率模塊的能效與安全性提出了更高要求。中恒微基于在 SiC 功率器件領(lǐng)域的長期深度投入，發(fā)布新一代適配于新能源汽車的Drive Z3（HPD）封裝 SiC 功率模塊新品6H002E120T1P。產(chǎn)品采用三相六單元電路拓?fù)洌妷簽?200V導(dǎo)通電阻為2.1mΩ，深度集成了納米銀燒結(jié)、銅箔超聲波焊接、銅線超聲波鍵合以及NTC 溫度傳感器、Si3N4 AMB覆銅陶瓷基板、直接液冷Pin-Fin散熱器等先進(jìn)工藝，為新能源汽車動力系統(tǒng)提供了可靠的解決方案。
01
產(chǎn)品特點
01
低開關(guān)損耗
02
低導(dǎo)通電阻
03
高開關(guān)速度
04
Tvjop=175°C
05
銅線鍵合
06
納米銀燒結(jié)
07
端子超聲焊工藝
08
集成NTC溫度傳感器
09
封裝設(shè)計兼容市面主流產(chǎn)品
02
工藝介紹
納米銀燒結(jié)工藝
中恒微半導(dǎo)體采用的低溫?zé)o壓納米銀燒結(jié)技術(shù)，燒結(jié)溫度低至250℃，具備50MPa以上的芯片粘接強(qiáng)度，熱導(dǎo)率可達(dá)到330W/m·K，可在200℃以上環(huán)境長期服役。呈現(xiàn)“低溫?zé)Y(jié)、高溫服役、高熱導(dǎo)率、高連接強(qiáng)度”等特性，與傳統(tǒng)工藝相比，可將模塊使用壽命提高5-10倍，燒結(jié)層厚度較焊接層厚度薄60%-70%，熱傳導(dǎo)率提升3倍，顯著優(yōu)化了熱管理性能與連接可靠性。
納米銀燒結(jié)示意圖
芯片銅線鍵合工藝
中恒微擁有2款芯片銅線鍵合技術(shù)，方案一采用銀燒結(jié)技術(shù)輔助，將固定尺寸的銅片燒結(jié)至芯片表面，以滿足銅線鍵合技術(shù)（12mil-20mil）。方案二采用銀燒結(jié)技術(shù)輔助，將固定尺寸的銅片燒結(jié)至芯片表面，以滿足銅線鍵合技術(shù)（12mil-20mil）。具備更好的散熱性能、更高的額定功率、更大的抗拉強(qiáng)度、更好的延伸特性，產(chǎn)品的導(dǎo)熱導(dǎo)電率和可承載電流更大，能有效降低電阻、減少產(chǎn)熱，大幅提高器件可靠性和性能。
端子超聲波焊接工藝
端子超聲波焊接工藝，通過高頻機(jī)械振動使金屬表面產(chǎn)生塑性變形并實現(xiàn)原子間結(jié)合，相比傳統(tǒng)焊接方式，可降低約 30% 的寄生電感，有效減少信號干擾與能量損耗。經(jīng)該工藝處理的功率端子，在車輛頻繁啟停、高速行駛等動態(tài)工況下，仍能確保功率模塊穩(wěn)定工作，大幅提升車輛動力響應(yīng)速度與系統(tǒng)整體運(yùn)行效率。
端子超聲波焊接示意圖
03
產(chǎn)品參數(shù)
應(yīng)用優(yōu)勢
01
高可靠性
02
高轉(zhuǎn)換效率
03
降低系統(tǒng)體積
04
成熟靈活，適用于中大型功率應(yīng)用
05
應(yīng)用領(lǐng)域
01
新能源乘用車
02
新能源商用車
合肥中恒微半導(dǎo)體有限公司
